Lager: 8
Ytfinish: ENIG
Basmaterial: FR4
Yttre lager W/S: 4,5/3,5 mil
Innerskikt W/S: 4,5/3,5mil
Tjocklek: 1,2 mm
Min.håldiameter: 0,15 mm
Specialprocess: via-in-pad
Lager: 6
Yttre lager W/S: 4/3,5mil
Tjocklek: 1,0 mm
Min.håldiameter: 0,2 mm
Specialprocess: via in pad
Lager: 10
Bildförhållande: 8:1
Yttre lager W/S: 4/4mil
Innerskikt W/S: 5/3,5mil
Tjocklek: 2,0 mm
Min.håldiameter: 0,25 mm
Specialprocess: Impedanskontroll, Hartspluggning, Olika koppartjocklek
Tjocklek diameterförhållande:8:1
Innerskikt W/S: 4/3,5mil
Specialprocess: via-in-pad, impedanskontroll
Lager: 4 Ytfinish: ENIG Basmaterial: Arlon AD255+Rogers RO4003C Min.håldiameter: 0,5 mm Minsta W/S:7/6mil Tjocklek: 1,8 mm Specialprocess: Blindhål
Lager: 12 Ytfinish: ENIG Basmaterial: FR4 Yttre lager W/S: 5/4mil Innerskikt W/S: 4/5mil Tjocklek: 3,0 mm Min.håldiameter: 0,3 mm Specialprocess: 5/5 mil impedanskontrolllinje
Lager: 6 W/S: 4/4mil Brädets tjocklek: 1,6 mm MIN.Håldiameter: 0,2 mm Specialbearbetning: nivå 1 HDI Blind Via: 0,07 mm Ytbehandling: ENIG laminat:2R+2F+2R Tillämpningsindustri: bilradar
Lager: 8 Ytfinish: ENIG Basmaterial: FR4 Yttre lager W/S: 4/4mil Innerskikt W/S: 3,5/3,5mil Tjocklek: 1,6 mm Min.håldiameter: 0,45 mm
Lager: 4 Ytfinish: ENIG Basmaterial: FR4 Tg170 Ytterlager W/S: 5,5/6mil Innerskikt W/S: 17,5mil Tjocklek: 1,0 mm Min.håldiameter: 0,5 mm Specialprocess: Blind Vias
Lager: 10 Ytfinish: ENIG Material: FR4 Tg170 Ytterlinje W/S: 10/7,5mil Innerlinje W/S: 3,5/7mil Skivtjocklek: 2,0 mm Min.håldiameter: 0,15 mm Plugghål: via fyllplätering
Lager: 4
Yttre lager W/S: 9/4mil
Innerskikt W/S: 7/4mil
Tjocklek: 0,8 mm
Specialprocess: Impedans, halvt hål
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644