Lager: 6 Ytfinish: ENIG Basmaterial: High Tg FR4 Yttre lager W/S: 5/5mil Innerskikt W/S: 5/5mil Tjocklek: 1,0 mm Min.håldiameter: 0,2 mm Specialprocess: Gold Finger
Lager: 2 Ytfinish: HASL Basmaterial: Tg170 FR4 Tjocklek: 1,0 mm Min.håldiameter: 0,5 mm Specialprocess: Coil Resistance, Heavy Copper
Lager: 4 Ytfinish: ENIG Basmaterial: FR4 S1141 Ytterlager W/S: 5,5/3,5mil Innerskikt W/S: 5/4mil Tjocklek: 1,6 mm Min.håldiameter: 0,25 mm Specialprocess: Impedanskontroll+Tung koppar
Lager: 6 Ytfinish: ENIG Basmaterial: FR4 Yttre lager W/S: 4/2,5 mil Innerskikt W/S: 4/3,5mil Tjocklek: 1,2 mm Min.håldiameter: 0,2 mm
Lager: 2 Ytfinish: ENIG Basmaterial: FR4 Yttre lager W/S: 11/4mil Tjocklek: 2,5 mm Min.håldiameter: 0,35 mm
Lager: 14 Ytfinish: ENIG Basmaterial: FR4 Yttre lager W/S: 4/5mil Innerskikt W/S: 4/3,5mil Tjocklek: 1,6 mm Min.håldiameter: 0,2 mm Specialprocess: Blind & Buried Vias
Lager: 4 Ytfinish: ENIG Basmaterial: FR4 Yttre lager W/S: 6/4mil Innerskikt W/S: 6/5mil Tjocklek: 1,6 mm Min.håldiameter: 0,3 mm Specialprocess: Blind & Buried Vias, impedanskontroll
Lager: 12 Ytfinish: ENIG Basmaterial: FR4 Yttre lager W/S: 7/4mil Innerskikt W/S: 5/4mil Tjocklek: 1,5 mm Min.håldiameter: 0,25 mm
Lager: 8 Ytfinish: ENIG Basmaterial: FR4 Yttre lager W/S: 4,5/3,5 mil Innerskikt W/S: 4,5/3,5mil Tjocklek: 1,6 mm Min.håldiameter: 0,25 mm Specialprocess: Blind & Buried Vias, impedanskontroll
Lager: 6 Ytfinish: ENIG Basmaterial: FR4 W/S: 5/4 mil Tjocklek: 1,0 mm Min.håldiameter: 0,2 mm Specialprocess: Blind Vias
Lager: 8 Tillämpningsindustri: Industriell kontroll W/S: 5/5 mil Brädets tjocklek: 1,6 mm MIN.Håldiameter: 0,2 mm Ytbehandling: ENIG Material: FR4 + FPC laminat:2R+2F+2F+2R
Lager: 6 Användningsindustri: Medicinsk ventilator W/S: 4/4mil Skivans tjocklek: 0,8 mm MIN.Håldiameter: 0,15 mm Ytbehandling: ENIG Material: FR4 + FPC
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644