-
4-lager ENIG FR4 Blind Begravd Vias PCB
Lager: 4
Ytfinish: ENIG
Basmaterial: FR4 Tg170
Ytterlager W/S: 5,5/6mil
Innerskikt W/S: 17,5mil
Tjocklek: 1,0 mm
Min.håldiameter: 0,5 mm
Specialprocess: Blind Vias -
10 lager ENIG FR4 Blind Vias PCB
Lager: 10
Ytfinish: ENIG
Basmaterial: FR4
W/S: 4/4mil
Tjocklek: 1,6 mm
Min.håldiameter: 0,2 mm
Specialprocess: Blind Vias -
6 Layer HASL Blind Begravd via PCB
Lager: 6
Ytfinish: HASL
Basmaterial: FR4
Yttre lager W/S: 9/4mil
Innerskikt W/S: 11/7mil
Tjocklek: 1,6 mm
Min.håldiameter: 0,3 mm -
8 lager ENIG Blind begravd via PCB
Lager: 8
Ytfinish: ENIG
Basmaterial: FR4
Ytterlager W/S: 3/3mil
Innerskikt W/S: 3/3mil
Tjocklek: 0,8 mm
Min.håldiameter: 0,1 mm
Specialprocess: Blind & Buried Vias -
14 lager ENIG FR4 Nedgrävd via PCB
Lager: 14
Ytfinish: ENIG
Basmaterial: FR4
Yttre lager W/S: 4/5mil
Innerskikt W/S: 4/3,5mil
Tjocklek: 1,6 mm
Min.håldiameter: 0,2 mm
Specialprocess: Blind & Buried Vias -
4 Layer ENIG FR4 Nedgrävd via PCB
Lager: 4
Ytfinish: ENIG
Basmaterial: FR4
Yttre lager W/S: 6/4mil
Innerskikt W/S: 6/5mil
Tjocklek: 1,6 mm
Min.håldiameter: 0,3 mm
Specialprocess: Blind & Buried Vias, impedanskontroll -
12 lager ENIG FR4 Blind Vias PCB
Lager: 12
Ytfinish: ENIG
Basmaterial: FR4
Yttre lager W/S: 7/4mil
Innerskikt W/S: 5/4mil
Tjocklek: 1,5 mm
Min.håldiameter: 0,25 mm -
8 lager ENIG FR4 Nedgrävd Vias PCB
Lager: 8
Ytfinish: ENIG
Basmaterial: FR4
Yttre lager W/S: 4,5/3,5 mil
Innerskikt W/S: 4,5/3,5mil
Tjocklek: 1,6 mm
Min.håldiameter: 0,25 mm
Specialprocess: Blind & Buried Vias, impedanskontroll -
6-lagers ENIG FR4 Blind Vias PCB
Lager: 6
Ytfinish: ENIG
Basmaterial: FR4
W/S: 5/4 mil
Tjocklek: 1,0 mm
Min.håldiameter: 0,2 mm
Specialprocess: Blind Vias
