4-lager ENIG FR4 Blind Begravd Vias PCB
Blind begravd Vias PCB
PCB through vias kan delas in i genom via, blind via och begravd via.Blind burrow PCB kan vara en lösning när du vill placera tillräckligt med PTH-vias på kortet men utrymmet är begränsat.Blindhål används för att ansluta PCB-lager inom ytbegränsningar.En blind via är en elektropläterad via som förbinder endast ett yttre lager med ett eller flera inre lager.Nedgrävda vior är elektropläterade vior som förbinder två eller flera inre skikt men som inte är anslutna till det yttre skiktet.
Fördelar med blindbegravda Vias PCB
1. Täthetsgränserna för kablar och kuddar i designen kan uppfyllas utan att antalet lager eller kretskortsstorlek ökar
2. Minska bildförhållandet för PCB-kretsen
Blind via/begravd via PCB för att möta kortdensitetsförbättring utan att öka antalet lager eller kortstorlek.Därför används blinda/begravda vias ofta i HDI PCB.Används ofta i mobiltelefoner, trådlös kommunikation, MID.Anteckningsboken.
