Bästa 8-lagers ENIG-blind begravd via PCB-tillverkare och fabrik |Huihe kretsar

8 lager ENIG Blind begravd via PCB

Kort beskrivning:

Lager: 8
Ytfinish: ENIG
Basmaterial: FR4
Ytterlager W/S: 3/3mil
Innerskikt W/S: 3/3mil
Tjocklek: 0,8 mm
Min.håldiameter: 0,1 mm
Specialprocess: Blind & Buried Vias

Skicka e-post till oss

Produktdetalj

Om nivå 1 HDI PCB

Nivå 1 HDI PCB-teknik avser det blinda laserhålet som endast är anslutet till ytskiktet och dess närliggande sekundära skikts hålformningsteknik.

pressa in en gång efter borrning →utvändigt igen pressning av kopparfolie → och sedan laserborrning

Om nivå 1 HDI PCB

Nivå 2 HDI PCB

Level 2 HDI PCB-tekniken är en förbättring av Level 1 HDI PCB-tekniken.Det inkluderar två former av laserblinda via borrning direkt från ytskiktet till det tredje skiktet, och laserblindhålsborrning direkt från ytskiktet till det andra skiktet och sedan från det andra skiktet till det tredje skiktet.Svårigheten med Level 2 HDI PCB-tekniken är mycket större än Level 1 HDI PCB-tekniken.

Tryck in en gång efter borrning →utvändigt igen pressning av kopparfolie →laser, borrning→ yttre igen pressning av kopparfolie→ laserborrning

8 lager Double Via Level 1 HDI PCB

Figuren nedan är 8 lager av nivå 2 tvärblinda vias, denna bearbetningsmetod och ovanstående åtta lager av andra ordningens stackhål måste också spela tvålaserperforeringar.Men perforeringarna staplas inte ovanpå varandra vilket gör det mycket mindre svårt att bearbeta.