6-lagers ENIG Automotive Radar Rigid Flex PCB
Fysiska egenskaper hos Rigid Flex PCB
Den stela flex PCB i material, utrustning och process, och den ursprungliga FPC PCB, denstyv PCBhar skillnader.När det gäller material, styvt PCB-material är FR4 PCB-material, såsom fpc-kortmaterialet är PI- eller PET-material, mellan de två materialen har olika problem, såsom fog, termisk krympning är en svår punkt för stabiliteten hos produkt, och egenskapen hos PCB för stereoutrymmeskonfiguration, förutom spänningsberäkningen i XY-planriktningen, är spänningsbärande i Z-axelns riktning också ett viktigt övervägande.För närvarande tillhandahåller vissa materialleverantörer modifierade material som är lämpliga för styva flexibla PCB-skivor, såsom epoxi eller modifierat harts, till tillverkare av PCB-kort eller FPC-kort, för att möta fogproblemen mellanPCB-korteller FPC.
När det gäller utrustning, på grund av materialegenskaperna och produktspecifikationerna för den styva flex-PCB:n, i laminerings- och kopparpläteringsdelen av utrustningen måste modifieras, graden av tillämplighet av utrustningen kommer att påverka produktutbytet och stabiliteten, så in i produktion av stela flex PCB måste först ta hänsyn till graden av utrustning.
Utvecklingsutsikterna för Rigid Flex PCB
Den styva flex PCB har stabiliteten avstyv PCBoch egenskaperna hos FPC kan vara tredimensionell montering, så utvecklingsutsikterna är mycket betydande.År 2019 var den globala marknadsstorleken för styva flex-kretskort cirka 1,66 miljarder dollar, vilket motsvarar endast cirka 2,8% av det totala kretskortet;dock är smarta telefoner, trådlösa headset, drönare, bilar, AR/VR-enheter och så vidare produkterna med den högsta tillväxttakten under 2019, och i fallet med fler och fler efterföljande applikationer är det stela flex-kretskortskortet fortfarande produkten med störst tillväxtmomentum 2020.
Konsumentelektronik var den största marknaden för FBS 2019 och stod för cirka 43 % av den totala FBS-marknaden.Applikationer inklusive kameralinser för smartphones, skärmsignalanslutningar och batterimoduler såg alla en betydande ökning av efterfrågan på FBS.Särskilt vid tillämpningen av smartphonekameralins, eftersom en mobiltelefon med flera linser har blivit designtrenden för olika mobiltelefonmärken, kommer ökningen av efterfrågan på antalet styva flex PCB-kort eller ökningen av det genomsnittliga enhetspriset att öka andelen marknaden för konsumentelektronik.
På grund av efterfrågan på ljus, tunn och hög densitet av mobiltelefonlinsen, måste den appliceras på den stela flex PCB.Dessutom, baserat på plats, riktning, signalstörningar, värmeavledning och hänsyn till många faktorer, såsom specifikationerna plus en del av linsen för optisk zoom efterfrågan under strukturdesignen, vilket gör att mobiltelefonkameran möter allt strängare utrymmesbegränsningar, verkade en mängd olika typer, från utseendet på tekniken för stela flex PCB krav strängare, är dess tillämpning mer omfattande.
