8 Layer HASL Multilayer FR4 PCB
Varför är flerskiktskretskort oftast jämna?
På grund av bristen på ett lager av medium och folie är kostnaden för råmaterial för udda PCB något lägre än för jämn PCB.Bearbetningskostnaden för udda lager PCB är dock betydligt högre än för jämna lager PCB.Bearbetningskostnaden för det inre skiktet är densamma, men folien/kärnstrukturen ökar avsevärt bearbetningskostnaden för det yttre skiktet.
Udda lager PCB behöver lägga till icke-standardiserad lamineringskärnskiktsbindningsprocess på grundval av kärnstrukturprocessen.Jämfört med den nukleära strukturen kommer produktionseffektiviteten för anläggningen med foliebeläggning utanför kärnkraftsstrukturen att minska.Inför laminering kräver den yttre kärnan ytterligare bearbetning, vilket ökar risken för repor och etsningsfel på det yttre lagret.
En mängd PCB-processer
Rigid-Flex PCB
Flexibel och tunn, förenklar produktmonteringsprocessen
Minska kontakter, hög ledningskapacitet
Används i bildsystem och RF-kommunikationsutrustning
Flerlagers PCB
Minsta linjebredd och linjeavstånd 3 /3mil
BGA 0,4 pitch, minsta hål 0,1 mm
Används inom industriell styrning och konsumentelektronik
Impedanskontroll PCB
Strikt kontrollera ledarens bredd/tjocklek och medeltjocklek
Impedans linjebreddstolerans ≤± 5 %, bra impedansmatchning
Tillämpas på högfrekventa och höghastighetsenheter och 5g kommunikationsutrustning
Halvhåls PCB
Det finns ingen kvarvarande eller skevhet av koppartörne i halva hålet
Moderkortets underordnade kort sparar kontakter och utrymme
Appliceras på Bluetooth-modul, signalmottagare
