8 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB
Multilayer PCB Design Fördelar
1.Jämfört med enkelsidiga PCB och dubbelsidiga PCB har den högre densitet.
2.Ingen sammankopplingskabel krävs.Det är det bästa valet för PCB med låg vikt.
3.Multilayer PCB har mindre storlekar och sparar utrymme.
4.EMI är mycket enkel och flexibel.
5. Hållbar och kraftfull.
Tillämpning av flerskiktskretskort
Multilayer PCB-design är grundkravet för många elektroniska komponenter:
Accelerator
Mobil överföring
Optisk fiber
Skanningsteknik
Filserver och datalagring
En mängd PCB-processer
Rigid-Flex PCB
Flexibel och tunn, förenklar produktmonteringsprocessen
Minska kontakter, hög ledningskapacitet
Används i bildsystem och RF-kommunikationsutrustning
Halvhåls PCB
Det finns ingen kvarvarande eller skevhet av koppartörne i halva hålet
Moderkortets underordnade kort sparar kontakter och utrymme
Appliceras på Bluetooth-modul, signalmottagare
Impedanskontroll PCB
Strikt kontrollera ledarens bredd/tjocklek och medeltjocklek
Impedans linjebreddstolerans ≤± 5 %, bra impedansmatchning
Tillämpas på högfrekventa och höghastighetsenheter och 5g kommunikationsutrustning
Blind begravd via PCB
Använd mikroblinda hål för att öka linjetätheten
Förbättra radiofrekvens och elektromagnetisk störning, värmeledning
Applicera på servrar, mobiltelefoner och digitalkameror