4 Layer FPC+FR4 Rigid Flex PCB

Vid dynamisk användning, speciellt när den mjuka plattan ofta är böjd, bör de genomgående hålen på den mjuka plattan undvikas så långt det är möjligt, som lätt kan skadas och spricka.Hål kan dock borras i förstärkningsområdet på mjukskivan, men kantlinjen på förstärkningsområdet bör också undvikas.Därför, vid utformningen av styv flex PCB, vid borrning, är det nödvändigt att undvika ett visst avstånd från kombinationsområdet

När pad och via uppfyller de elektriska kraven kommer maxvärdet att erhållas.Anslutningen mellan dynan och ledaren antar en mjuk övergångslinje för att undvika rät vinkel.Den oberoende dynan bör läggas till med tå för att stärka stödfunktionen.

I flexområdet, om det finns linjer på olika lager, försök att undvika en linje på det översta lagret och den andra linjen på det undre lagret.På detta sätt, när den flexibla skivan böjs, är spänningen i de övre och nedre skikten av kopparplåt inte konsekvent, vilket är lätt att orsaka mekanisk skada på linjen.Istället ska det förskjutas och stigarna korsas.

För flexibel böjning av förstärkt flexibel plåt är den bästa strukturen nätstruktur.Men för impedanskontroll eller andra tillämpningar är den elektriska kvaliteten på nätverksstrukturen inte tillfredsställande.Därför måste konstruktören göra en rimlig bedömning om huruvida nätverkets kopparplåt eller solid koppar ska användas enligt designkraven.

Detta avstånd avser avståndet mellan ett hål och kopparplåten.Vi kallar det "hålkopparavstånd".Materialet i det flexibla kretskortet skiljer sig från det styva kretskortet, så att det är svårt att hantera det för snäva kopparavståndet.Generellt sett bör standardhålets kopparavstånd vara 10 mil.

I det styva flexibla fogområdet är det flexibla kretskortet bäst utformat för att anslutas till det styva kretskortet i mitten av stapeln.Det flexibla PCB-genomgående hålet i det styva flexibla fogområdet betraktas som nedgrävt hål.