6-lagers ENIG RO4350+FR4 blandad laminering PCB
Blandad laminering högfrekvent PCB
De elektriska, termiska och mekaniska egenskaperna hos högfrekventa material skiljer sig från de hos konventionella FR-4-material.Högfrekventa PCB har låg dielektrisk konstant Dk, låg överföringsfördröjning, låg förlustfaktor Df och låg dielektrisk förlust.
Högfrekventa mikrovågskretskort och RF-kort som produceras av HUIHE Circuit inkluderar 5G basstationsantennkretskort, 4G intermodulationsantennkretskort, högprecisionsimpedanskretskort, högfrekvent höghastighets PCB-kretskort med blandad laminering, hög precision fasskiftarkretskort, högeffektkopplarkretskort, radarkretskort, som ofta används i mobil kommunikation, trådlös basstation, radar, elektronisk anti-kollisionsradar för fordon, 5g, ny energi, medicinsk behandling och mobil Mobil multimedia, radio och tv-sändare, kabel-TV, trådlös laddning, RFID, etc, UAV-bildöverföring och andra områden.Högfrekventa mikrovågskretskort och RF-kort exporteras till Nordamerika, Sydamerika, Europa, Sydostasien och andra länder och regioner.
Blandade laminering högfrekventa PCB-material
Rogers Materials är ett patentskyddat flätat glasförstärkt kolväte/keramiskt material med de elektriska egenskaperna hos PTFE/flätat glas och tillverkningsbarheten av epoxi/glas.Rogers finns i olika konfigurationer och kommer i två glasfibertygstilar, 1080 och 1674, som alla överensstämmer med samma elektriska specifikationer för laminat.
Rogers ger strikt kontroll över dielektriska konstanter och låga förluster samtidigt som man använder samma behandling som standard epoxi/glas till en bråkdel av kostnaden för traditionella mikrovågslaminat.Till skillnad från teflonmikrovågsmaterial krävs ingen speciell genomgående behandling eller behandlingsprocedurer.
RO4003C-materialet är icke-bromerat, inte UL94V0-klass.För applikationer eller konstruktioner som kräver ul94V0 flamklassificering, uppfyller RO4835 och RO4350B plattor detta krav.
RO4350B ger strikt kontroll över dielektricitetskonstanten och låga förluster samtidigt som man använder samma bearbetningsmetoder som standard epoxi/glas till en bråkdel av kostnaden för traditionella mikrovågslaminat.Ingen speciell genomgående behandling eller behandlingsprocedurer krävs, såsom ptfe-mikrovågsmaterial.
Fördelar för blandad laminering av PCB-tillverkning
01. Välj Rogers3003/4003/4350/5880B, Arlon, Taconic, F4B, teflon/PTFE material från källan för att säkerställa kvaliteten på produkterna
02. Med högfrekvent materialförsörjning, låt dina produkter vinna vid roten
03. Rigoröst kvalitetskontrollsystem säkerställer effektivt produktens prestanda
04. Mogen blandad laminerad teknologi, för att möta de speciella behoven hos högfrekventa PCB-kort
05. Helautomatisk produktionsutrustning, för att säkerställa bearbetningsnoggrannheten hos högfrekventa kretskort
