8 -lagers HASL -kretskort
Varför är flerskiktsskivor mestadels jämna?
På grund av bristen på ett lager av medium och folie är kostnaden för råvaror för udda PCB något lägre än för jämnt PCB. Bearbetningskostnaden för PCB för udda lager är emellertid betydligt högre än PCB för jämnt lager. Behandlingskostnaden för det inre skiktet är densamma, men folie/kärnstrukturen ökar avsevärt bearbetningskostnaden för det yttre skiktet.
Udda lager PCB måste lägga till icke-standardiserad laminerings kärnskikt bindningsprocess på grundval av kärnstrukturprocessen. Jämfört med kärnkraftsstrukturen minskar produktionseffektiviteten för anläggningen med foliebeläggning utanför kärnstrukturen. Innan lamineringen kräver ytterkärnan ytterligare bearbetning, vilket ökar risken för repor och etsningsfel på det yttre lagret.
En mängd olika processer för att ge kunderna kostnadseffektiva kretskort
Rigid-Flex PCB
Flexibel och tunn, förenklar produktmonteringsprocessen
Minska kontakter, hög linjekapacitet
Används i bildsystem och RF -kommunikationsutrustning
Flerlagerskort
Minsta linjebredd och linjeavstånd 3 / 3mil
BGA 0,4 steg, minsta hål 0,1 mm
Används inom industriell styrning och konsumentelektronik
Impedanskontroll -kretskort
Kontrollera strikt ledarens bredd / tjocklek och medeltjocklek
Impedanslinjebreddstolerans ≤ ± 5%, bra impedansmatchning
Används för högfrekventa och höghastighetsenheter och 5g kommunikationsutrustning
Halvhålskort
Det finns ingen kvarvarande eller vridning av koppartörn i halvhålet
Barnkortet på moderkortet sparar kontakter och plats
Tillämpas på Bluetooth -modul, signalmottagare
Utrustningsvisning
Automatisk pläteringslinje
PTH -linje
LDI
CCD -exponeringsmaskin
Ansökan
Kommunikation
Säkerhetselektronik
Railtransit
Vår fabrik
