8 lagerimpedans ENIG PCB 6351

Efter att kretskortet har gjorts i halvhålet sätts tennskiktet vid hålets kant genom galvanisering. Tennskiktet används som skyddsskikt för att förbättra rivmotståndet och helt förhindra att kopparskiktet faller av från hålväggen. Därför minskar föroreningsgenereringen i kretskortets produktionsprocess och rengöringsbelastningen minskar också för att förbättra kvaliteten på det färdiga kretskortet.

Efter att tillverkningen av konventionellt halvhålskort är klar kommer det att finnas kopparflis på båda sidor om halvhålet och kopparflisarna kommer att vara inblandade i insidan av halvhålet. Halvhål används som ett barn -PCB, halvhålets roll är i processen med PCBA, tar ett halvt barn av PCB, genom att ge ett halvt hål fyllning av tenn för att göra hälften av huvudplattan svetsad på huvudkortet , och ett halvt hål med kopparskrot, kommer direkt att påverka tenn, påverka svetsningen av arket på moderkortet och påverka utseendet och användningen av hela maskinens prestanda.

Halvhålets yta är försedd med ett metallskikt, och skärningspunkten mellan halvhålet och kroppens kant är försedd med ett gap, och gapets yta är ett plan eller ytan på gapet är ett kombinationen av planet och ytan på ytan. Genom att öka gapet i båda ändarna av halvhålet, avlägsnas kopparflisarna i skärningspunkten mellan halva hålet och kroppskanten för att bilda en slät kretskort, vilket effektivt undviker kopparflisen kvar i halvhålet, vilket säkerställer kvaliteten på PCB, liksom den pålitliga svets- och utseendekvaliteten hos PCB i processen med PCBA, och säkerställer hela maskinens prestanda efter efterföljande montering.